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華燦光電分享照明用LED芯片技術研究與展望
2014-05-06

        第二屆LED新技術高峰論壇暨LED新技術進展報告于4月25日在深圳成功舉行。此次高峰論壇以“變革與創新:LED技術演進的趨勢”為主題,就LED技術發展趨勢、應用前景、解決方案等相關問題和與會嘉賓進行深入探討,從官、產、學、研四個不同的角度探討了業界布局、戰略分析、新型技術和產業發展趨勢等,為LED產業前沿技術、新興產品提供了交流展示的平臺。

       華燦光電王江波博士作為特邀嘉賓,在論壇活動中同與會者分享了華燦光電在照明用LED芯片方面的技術研究成果與照明用芯片未來的技術方向。

       王博士首先分析了全球及國內LED市場趨勢,王博士講到,目前照明市場呈現爆發性增長趨勢,國內整體市場趨勢與全球一致,且國內被光市場承接產業轉移速度迅猛,照明市場從2012年開始成為LED市場增長主力,國內芯片需求量增長顯著。關于LED芯片行業現狀,王博士分析到,目前國內LED芯片市場集中度較低,較大比例產能由小企業貢獻;但是 LED芯片行業作為資金、技術雙密集型行業,隨著行業發展的日趨成熟,市場份額將向具有技術及規模優勢的企業加快集中。作為國內LED芯片的領軍企業,華燦光電的外延材料與技術已達到目前國際最好水平,但華燦光電的研發團隊仍在不斷實驗研究,從提升外延內量子效率,提升芯片提取效率,降低芯片電壓,更好的大電流性能,更好的高溫性能,提升熒光粉轉換效率,提升封裝光提取效率,更好的器件熱管理等多方面著手,來實現LED芯片的更高效率。

       此外,王博士還分享了華燦光電在InGaN 基LED芯片技術方面的研發成果,包括如何減弱或消除droop效應,如何提高提取效率,綠光LED芯片效率的提升以及如何降低成本并提高芯片效率。

       最后,針對華燦光電在芯片級系統性解決方案方面的研究成果,王博士系統的介紹了兩款產品,分別為高壓芯片和倒裝芯片。其中高壓芯片具有高可靠性,設計緊湊,電流分布均勻,提高封裝器件出光效率等優勢,成為在照明應用中降低LED照明系統成本的最佳解決方案。倒裝芯片具有更低的芯片熱阻,更好的芯片取光,無需金線等優勢,成為在照明及背光市場應用中超電流驅動的最佳解決方案。